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신소재공정및평가 실험실

교수님 이력

최희만 교수님 학 력
  • 1997 ~ 2001 : UC Berkeley - 재료공학과 (박사)
  • 1995 ~ 1997 : UC Irvine - 재료공학과 (석사)
  • 1990 ~ 1995 : KAIST - 재료공학과 (학사)
경 력
  • 2007 ~ 현재 : 국민대학교
  • 2005 ~ 2007 : Baker Hughes Inc. (미국 텍사스 휴스턴), Materials Research Engineer
  • 2004 ~ 2005 : Intel Corporation (미국 아리조나 챈들러), Senior Packaging Engineer
  • 2002 ~ 2004 : Northwestern University (Dept. Mater. Sci. Eng., 미국 일리노이 에반스톤), Post-Doc Fellow

연구분야 소개

국민대 신소재 공학부에 속해있는 신소재 공정 및 개발 실험실은 첨단 금속 소재 및 복합 소재의 공정 및 개발, 그리고 평가의 연구를 수행하고 있는 실험실 입니다. 소재의 공정, 미세구조, 그리고 측정된 성질 및 성능의 관계를 통해 나노/바이오/구조 재료의 다양한 응용분야에 적용하고자 하는 목표를 가지고 있습니다.

주요 연구 지원 기관

  • 한국연구재단
  • 서울시
  • 현대자동차
  • 포스코
  • 원자력연구원
  • MK전자

연구업적

  • 태양전지, 이차전지, 연료전지등의 에너지분야나 고온 구조용 소재 (예:항공 엔진 재료)로 사용되는 니켈 foam의 미세구조를 보여주고 있습니다. 광학 현미경으로 관찰한 왼쪽 사진과 SEM (Scanning electron micrograph)으로 찍은 gamma-gamma prime의 미세구조가 오른쪽에 보여집니다.
  • 복잡한 모양이나 성형의 응용분야에 주로 사용되는Titanium 소재의 superplastic 변형을 보여주고 있습니다. 수소의 주입으로 (왼쪽 그림) 반복되는 상변태 (phase transformation)가 일어나고 이로인해 부러짐이 없이 100% 이상의 소성 변형을 나타낼 수 있습니다 (오른쪽 그림).
  • 생체 재료로 연구되고 있는 Ti-6Al-4V/W/TiC 복합 소재의 미세구조를 보여주고 있습니다. Ti-6Al-4V은 인체와의 화학적 친화성 및 우수한 기계적 성질로 뼈를 대체하는 생체재료로서 큰 가능성을 가지고 있습니다. W과 TiC 입자들의 첨가로 마모 저항성 (wear resistance)의 증가를 이룰 수 있습니다.
  • 반도체등의 전자 소자에 사용되는 solder joint의 개발과 평가를 연구하고 있습니다. 반도체 패키지는 (오른쪽 그림) 여러가지 복잡한 기술들이 융합되어 만들어질 수 있으며, device의 소형화 및 친환경화와 더불어 함께 사용되는 소재의 성질 및 특성 또한 날로 그 중요성을 더해가고 있습니다. 왼쪽 그림은 SLI (Second Level Interconnect)의 충격시 파괴되는 모습을 보여주고 있습니다.
  • 석유의 시추에 사용되거나 (왼쪽) 전자 기판 (Printed Circuit Board)을 위한 드릴등 (가운데) 특수한 용도에 사용되는 복합소재의 연구와 개발을 수행합니다. 소재의 공정 및 미세구조의 연구를 (오른쪽) 실제 산업체에서 사용되는 성능과 연관하여 이해합니다.

연구원 소개 및 졸업생 취업분야

연구원 소개

  • 홍기철
  • 학위 : 박사과정
  • 연구분야 : 다공성 마그네슘 개발 및 생체 소재 적용, Infiltartion을 통한 W-Cu 합급 제작
  • 이수경
  • 학위 : 석사과정
  • 엄태경
  • 학위 : 석사과정
  • 한기갑
  • 학위 : 석사과정
  • 송영석
  • 학위 : 석사과정

졸업생 취업분야

회사명 직무
SK 이노베이션 연구원

주요장비

연구실 소개

위치 공학관 518 호
전화 (02) 910-5020
홈페이지 https://home1.kookmin.ac.kr/~heeman